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项目概况
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招标单位兰州东金硅业有限公司
项目概况
标的物详情
| 序号 | 施工内容 | 施工位置 | 施工开始时间 | 施工结束时间 | 申报公司 | 资质要求 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 兰硅现场5076.69㎡设备基础周围2米范围内场地需要硬化，基础周围原土夯实，300㎜2/8灰土换填夯实，铺设0.3㎜厚HDPE膜，安装φ4*100*100***网片，浇筑100毫米C25混凝土面层收光，切缝后热熔沥青灌缝 | 兰硅现场 | 2025-05-15 | 2025-07-15 | 兰州东金硅业有限公司 | 建筑施工总承包 |
共 1 条标的物
报名单位资格要求
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基本资格条件1、具有独立法人资格；同一法人、同一股东等关联公司不得参与同一个项目。2、具有履行合同的能力。3、没有处于被责令停业，财产被接管、冻结，破产状态。4、最近三年内没有骗取中标、严重违约、重大安全、重大质量问题。
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特定资格条件无
保证金管理
招标文件
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报名截止时间2025-05-18 20:00:00
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招标技术附件附件列表0
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澄清公告澄清公告
联系方式
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采购经办人王经理
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上级主管李主管
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固定电话********** 转 15231
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固定电话********** 转 15241
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联系人邮箱lz****@****.cn
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本公告地址：https://www.12369zb.com/view/12055/jy-hyJYBXG8yLQaY2W6g.html
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