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基本信息：
| 申购主题： | 5G射频多模半导体器件制作 |
| 送货时间： | 2026年10月31日前完成服务。 |
| 报价要求： | 国产含税 |
| 项目要求： | 免费上门安装（含材料费） |
| 发票类型： | 增值税普通发票 |
| 预算： | 156000.0人民币 |
| 付款方式： | 本合同服务项目验收合格后，乙方收到甲方通知后提供对应金额的合规有效发票，甲方在收到乙方开具的合规有效发票后十个工作日内整理付款资料，经付款审批流程向乙方支付100%的合同款。 |
| 收货地址： | 广东省/深圳市/南山区/**** |
采购明细：
| 序号 | 设备名称 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
| 1 | 5G射频多模半导体器件制作 | 1.0 | 156000.0（人民币） | （1）厚膜钙钛矿可控制备与微结构优化：开发适用于厚膜钙钛矿的成膜工艺，研究前驱体组成、添加剂、溶剂体系、结晶动力学及退火条件对成膜质量的影响；调控晶粒生长、晶界分布和表面形貌，降低孔隙率与表面粗糙度；通过缺陷钝化和界面修饰，提升载流子寿命与迁移率乘积。（2）完成压电基底预处理、表面抛光与清洁工艺、金属电极薄膜沉积、光刻图形化、刻蚀成型、电极退火、绝缘层制备、器件切割封装等关键工序。（3）钙钛矿与像素芯片异质集成：厚膜钙钛矿与像素芯片的异质集成，包括低温键合、界面钝化、像素化电极制备、封装与隔离等；解决界面缺陷、热失配、像素串扰和漏电等问题。（4）探测器性能优化与X射线成像验证：系统评价探测器的灵敏度、暗电流、噪声、响应线性、动态范围和长期稳定性，优化材料、器件与集成工艺参数；开展X射线成像验证，推动高性能直接X射线面阵探测器的应用。 | 质保期:自验收合格之日起1年。;质保服务:质保期内，供应商应提供技术支持及维修服务。甲方以邮件或书面方式提出质保需求，供应商响应时间不超过 72 小时。; |
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本公告地址：https://www.12369zb.com/view/12104/uUy10qABni4p5U9XCU30.html
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