经开区生态环境局关于对伯芯微电子（天津）有限公司集成电路先进..._招标详情

经开区生态环境局关于对伯芯微电子（天津）有限公司集成电路先进封装项目环境影响报告书（表）拟作出审批决定的公示

2025-08-28拟建项目天津关注

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审议，经开区生态环境局拟对以下建设项目环境影响报告书（表）作出审批决定。为保证审批工作的严肃性和公正性，现将拟作出审批决定的建设项目环境影响报告书（表）基本情况予以公示。

听证权利告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。

公示期限：自本信息发布之日起5个工作日。

联系电话：022-****1546

传真：022-****1018

通讯地址：****中心****大厦生态环境局

建设项目名称	伯芯微电子（天津）有限公司集成电路先进封装项目
建设单位名称	伯芯微电子（天津）有限公司
建设地点	天津经济技术开**路**号中晓园厂房1-AB栋
环评文件编制单位名称	天津德安汇众科技有限公司
建设项目概况	该项目拟租赁天津经济技术开发区微电子工业区总公司中晓园厂房1-AB栋建设3条DFN和QFN封装生产线，主要固晶切割、固晶、固化、焊线、塑封、框架划片、烘干、测试、分选、打码、编带等工序，预计年产封装芯片12亿只（其中DFN封装芯片产品数为10亿只，QFN封装芯片产品数为2亿只）。
主要环境影响和环境保护对策与措施	（1）废气：固化、塑封工序产生的有机废气（TRVOC、非甲烷总烃、甲苯、酚类、环氧氯丙烷、苯乙烯、臭气浓度）密闭收集后引至活性炭吸附装置净化处理后的经1根15米排气筒排放。打码、编带工序产生废气经测试区循环风系统过滤，过滤后的废气与新风混合后返回洁净车间，后由排风系统排出生产车间外。（2）废水：切割冷却水、纯水机排浓水以及经化粪池沉淀后的生活污水一同经*网。（3）噪声：选用低噪声设备，室内生产设备厂房隔声，室外废气治理设施风机、设置软连接及基础减振，空调机组基础减振。（4）固体废物：**城市管理部门及时清运；废包材、塑封边角料等一般固体废物分类收集储存后由一般工业固废处置和利用单位回收处置；导电胶废包装管、处理废气产生的废活性炭等危险废物分类收集后交于有资质单位处理。（5）环境风险：加强日常管理，生产车间、原料库、冷库地面均进行硬化处；配备充足的吸收棉、消防砂等应急物资；加强全员的风险意识和环保意识教育，熟悉风险物质的理化特性和相应的应急处置方法，定期进行应急演练。
建设单位开展的公众参与情况	无
公示起止日期	2025年8月27日-2025年9月2日