（澄清公告）松山湖半导体共性工厂项目一期设计答疑公告（一）

公告信息

公告内容

1.问题编号：WTBH667824

1.1、关于面积及布局的确认：请问招标文件当中《招标文件（发售稿）-松山湖半导体共性工厂项目一期设计》当中第六章第三大项分项3.1设计工作范围当中，****楼的功能与面积，建设内容包括 1 号厂房建筑面积 32583.60 平方米；2 号厂房建筑面32240.00 平方米；3 号厂房建筑面积 32240.00 平方米；4 号厂房建筑面积 44169.00 平方米；5 号厂房建筑面积 44169.00 平方米；6 ****楼建筑面积 23704.00 平方米；污水站建筑面积6513.00 平方米,其中地上部分 4942.00 平方米（1800.00 平方米为动力站），地下部分 1571.00 平方米；甲类仓库建筑面积 525.00 平方米；地下应急池建筑面积 900.00 平方米；地下室建筑面积5875.00 平方米。****楼及面积进行设计。以及第六章第三大项3.4.1.7总体布局及构思当中明确给：出生产型厂房集中布置于地块北侧，西侧布置污水站等生产性配套设施，****楼、****楼沿南侧 12 号路有序排布，货运出入口设置在东园大道，机动车出入口设置在12 号路侧。设计是否应按照此布局形式进行设计，还是仅作为参考。

答：****楼、建筑面积、总体布局及出入口设置等数据内容仅作参考，具体以红线图规划条件为准。中标后中标单位须按建设单位具体需求及相关审批部门及单位意见进行设计，设计成果数据以各方最终审批意见为准。

2.问题编号：WTBH857390

2.1、关于技术标封面确认：技术标封面格式为A4版式，投标文件要求使用A3版式，能否提供A3版式的技术标封面

答：相关附件已调整，具体内容详见本项目的补充通知（一）。

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